Автоматический поверхностный SMT-монтаж на высокоскоростных линиях MYDATA (Mycron), пайка BGA, THT-выводов и силовых блоков для уличной инфраструктуры (светофоры, датчики, телеком). От прототипа до серий в 50 000 плат.
Установка микросхем на зелёный текстолит FR-4 с точностью позиционирования 15 мкм. Конвекционная пайка в азоте.
Укажите тираж печатных плат и количество электронных компонентов для мгновенной оценки стоимости работы и сроков производства.
Стоимость монтажа за 1 плату: 168 ₽
Срок сборки партии: 5 рабочих дней
Автоматизированные линии позволяют обеспечивать повторяемость пайки 99.98% при любых объемах.
SMT PICK & PLACE
Скоростной монтаж до 40 000 компонентов в час. Работа с питателями любых типов, точное центрирование оптическими камерами.
REFLOW SOLDERING
8 зон нагрева и 2 зоны охлаждения с точным соблюдением термопрофиля паяльной пасты. Бессвинцовая (RoHS) и традиционная пайка.
3D AOI & X-RAY
Инспекция 100% паяных соединений. Рентгеноскопия скрытых шариковых выводов корпусов BGA, QFN и LGA на отсутствие пустот.
THT & COATING
Ручной и селективный монтаж выводных разъемов, реле и трансформаторов. Нанесение защитных лаков (УР-231, Acrylic) и заливка компаундом.
Сборка силовых блоков, контроллеров управления уличным освещением, дорожными светофорами и радарами. Усиленная пайка и лакировка для бесперебойной работы в дождь, мороз и жару (-50°C ... +85°C).
Монтаж массивных дросселей, MOSFET-транзисторов, радиаторов охлаждения и мощных клемм на платы с утолщенной медной фольгой (до 105 мкм) и алюминиевой подложкой.
Пайка высокочастотных GSM/GPS/LoRa радиомодулей, микроконтроллеров STM32/ESP32 и датчиков для автомобильной телематики и умных счетчиков.
Пришлите нам архив с проектом. Мы проверим корректность посадочных мест (DFM-аудит), подберем электронные компоненты со склада или поставим ваши давальческие детали.